Philosophie

 

 

Gedruckte Intelligenz bietet innovative Lösungen für

  • wirtschaftlich optimierte Produktionsprozesse von flexiblen Elektronikmodulen via Rolle-zu-Rolle Fertigung
  • MultiLayer-Elektronikfolien auf Basis von ressourcenschonender additiver Druckprozesse
  • Innovative Bondingverfahren für die Integration von zusätzlichen Funktionen (LEDs, Sensoren, Steuer- und Kommunikationselemente, NFC...)
  • 3D verformbare Elektronikmodule für die Schaffung vollkommen neuer Anwendungen und Produkten
  • die Integration von elektronischer Intelligenz auf Papier, Textilien oder low-cost Folien
  • ein optimiertes Wärmemanagement von Elektronikmodulen
 
 

Expertise

Elektronik beginnt mit dem Schaltungsdesign. Bereits hier wird der Grundstein für eine erfolgreiche Umsetzung der Anforderungen an das Modul gelegt. Eine herausragende Kenntnis der Material- und Prozessparameter des Elektronikdrucks in Zusammenspiel mit der eingesetzten Bauteilcharakteristik bilden bei SCIO die Basis für das Design des Schaltungslayouts, der Berechnung der Prozessparameter und der Auswahl der Bauteile.

Klassisches Löten bedingt Temperaturen jenseits von 200°C. Nur wenige, sündhaft teure Folien sind hierfür einsetzbar. SCIO hat einen Bondingprozess entwickelt, welcher es ermöglicht, auch auf kostengünstigen Folien wie PET, PMMA, PC oder sogar Papier elektronische Bauteile zu bonden. Elektronische Designs und Bauteile können somit auf beinahe jedes Substratmaterial appliziert werden.

Für eine lange und sichere Verwendung muss Elektronik auch geschützt werden: Zum Schutz gegen äußere Einflüsse wie mechanische Belastungen oder Feuchtigkeit und Witterungseinflüsse z.B. bei Einsatz im Außenbereich hat SCIO verschiedene Prozesse für eine funktionsoptimierte Versiegelung entwickelt, um je nach Einsatzbedingungen und technischen Anforderungen eine optimale Lösung anbieten zu können.

Die Entwicklung der MulitLayer Flex2.0 ist ein Meilenstein der gedruckten Elektronik. Die hohe elektrische Leitfähigkeit der Basisstruktur erlaubt beinahe endlose lineare Anwendungen (zB für lineare LED Streifen) während die Multilagentechnologie die Basis für das Schaltungsdesign zur Integration weiterer Funktionen wie Sensoren oder Vernetzung darstellt. Zudem hat SCIO diese MultiLayer Flex2.0 mit ressourcen- und umweltschonenden additiven Druckprozessen entwickelt.

Kostengünstige Elektronik in 3-dimensionaler Form? Durch eine sorgfältige Auswahl der Materialien und Prozesse ist es möglich, elektronische Module im Rolle-zu-Rolle Verfahren ökonomisch zu fertigen und im Nachgang 3-dimensional zu verformen, bzw. die Oberfläche zu veredeln. So wird die Platine zugleich zum Gehäuse. Keine Öffnungen, keine Drucktasten – eine saubere glatte Oberfläche mit allen Funktionen integriert. Und der gesamte Montageaufwand des Innenlebens entfällt.

sind stets bemüht über den Tellerrand hinaus zu blicken und neue Bereiche des Möglichen zu erschließen. Die Faszination des (noch) nicht Machbaren ist die Muse unserer Innovation. Wir begegnen neuen Herausforderungen mit Neugier und sind stets bemüht unsere Projekte mit größter Sorgfalt zu einem erfolgreichen Abschluss zu bringen.

Geschäftsfelder

Projekte

Bedienkonsole der Zukunft

Im FFG geförderten Projekt 3D MEOD (3D-Molded Electro Optical Device) wird in einem Konsortium aus 13 Partnern aus Industrie und Wissenschaft die technologische Grundlage für eine futuristische Bedienkonsole mit nahtloser Benutzeroberfläche geschaffen werden. Funktionale Elemente wie hinterleuchtete Anzeige, Touch-Bedienung von Tasten und Display werden auf Funktionsfolien gefertigt und in ein dreidimensionales Bauteil umgeformt.

Papier als Träger

PIONIER erforscht die Herstellung und Optimierung von Papier als Substrat und Sensorelement für molekulardiagnostische Messsysteme. Durch die Integration von gedruckter Intelligenz in Form von elektronischen Schaltungen, Sensoren und eines kleinen, batterielosen Near Field Communication (NFC) Chips erfolgt die Auslesung der Messwerte vollkommen berührungsfrei. Exemplarisch werden elektrochemische Sensoren für die Quantifizierung von Glukose und Ketokörper im Urin realisiert.

Holzverbund- Leichtbau-Systeme

Projektziel ist eine auf Papier gedruckte Impedanz-Sensorik mit interdigitalen Kammelektroden. Diese ermöglicht in der Architektur sowie im Bauwesen eine in-situ Echtzeitanalyse der Vernetzungsreaktion zwischen den einzelnen Holzverbund-Leichtbau-Systemen sowie eine nachgelagerte laufende Überwachung von hochbelasteten Konstruktionen und ist somit ein wesentlicher Meilenstein in der permanenten Langzeitüberwachung der Statik vom Bauwerken.

Electrochemical nano Sensors

Das NaCoS Forschungsprojekt befasst sich mit der Entwicklung einem neuartigen Inkjet-Druck basierten Biofunktionalisierungskonzept von im Siebdruckverfahren hergestellten Elektroden für die Realisierung von elektrochemischen Biosensoren. Für die Demonstration der Durchführbarkeit dieser neuartigen Technik werden drei Biomarker herangezogen, die für die Diagnose sowie für die Behandlung von kardiovaskularen Erkrankungen relevant sind.

Detektion von Infektionskrankheiten

Ziel von PathoPoC ist, ein einfach handzuhabendes folienbasiertes Chipsystem zur Detektion von Infektionskrankheiten am Menschen zu entwickeln. Dieses mittels kontinuierlichen Rolle-zu Rolle Fertigungsverfahren hergestellte molekulardiagnostische Chipsystem beinhaltet alle für eine DNA basierte Analytik notwendigen Komponenten wie Probenauftrag, Lyse, Amplifikation und Detektion. Gedruckte Intelligenz ist die integrale Technologie, um alle Funktionen auf einem gedruckten Chip zu vereinen.

intelligente Elektronik in Kunststoff

IQ-Moulding erschließt Innovationspotenziale für eine qualitätsgesicherte Integration von Elektronik in Kunststoffe, mit der Zielsetzung, durch optimierte Fertigungsmethoden Einsparungspotenziale in der Herstellung von Elektronik zu erzielen. Untersucht werden sowohl die Integration mittels Drucktechnologie als auch das Einbetten/Umspritzen von intelligenter Elektronik in Kunststoffe. Unterstützung bietet dabei neueste Simulationssoftware für Elektronik und Spritzgusssimulation, die eine optimale Anordnung der Elektronik und Auslegung der Bauteile erlaubt.

Impressum

Firmenname: SCIO Holding GmbH
Geschäftsführer: Dipl.-Ing. Franz Padinger
Unternehmensgegenstand: Entwicklung und Produktion gedruckter Elektronik
Behörde gem. E-Commerce Gesetz: Magistrat Linz
Umsatzsteuer-ID: ATU 69315412
Firmenbuchgericht: Landesgericht Linz
Firmenbuch-Nr: FN 418940p
Kammerzugehörigkeit: Mechatroniker für Elektromaschinenbau und Automatisierung Berufsrecht/Gewerbeordnung: www.ris.bka.gv.at

  •   +43 720 975 166
  •  Franzosenhausweg 51, 4030 Linz, Austria
  •   office@scio-tec.com

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